芯片黑胶封装用三轴点胶机可以提高产品点胶生产质量

其实真正意思上来说这两种设备是没有区别，都是应用于胶水点胶的自动化设备。但是在芯片黑胶封装作业中还是有一定的区别，区别就在于双液三轴点胶机通常来说出胶量都要比单组份三轴点胶机要来得多，但双液分三轴点胶机也还有一些单组份三轴点胶机没有工序，如调配、混合等。单液也有单液的优势，而双液三轴点胶机优势也非常明显，也有缺点，双液三轴点胶机没有单液三轴点胶机应用范围广，双液设备一般都是用于封装和灌胶。

三轴点胶机主要应用于稳定需求的点胶工作中使用，如高精度的芯片黑胶封装，芯片黑胶封装环节需要将无影胶均匀地涂覆在外壳粘接面上，达到芯片的封装目的，使其具备防尘防潮等性能，为了保证有稳定高效的工作效果可以使用三轴点胶机完成芯片黑胶封装工作，三轴点胶机通过电力驱动胶水流动，避免电动点胶阀出现缺胶和漏点胶等影响工作稳定性的因素，设备中还配备有点胶阀控制器来稳定工作生产。

芯片黑胶封装时三轴点胶机会出现什么问题，芯片黑胶封装问题有拉丝、漏胶等等，操作问题有点胶参数不对、精准控胶偏差、胶水混合比例控制不好，机械维护问题有润滑度不足、零件磨损较大等，这些问题在芯片黑胶封装过程中会对芯片生产造成一定影响。在芯片黑胶封装过程中也需要注意的问题，可以保证芯片黑胶封装技术生产的稳定性。

使用喷雾阀拥有很多的优点存在，高速喷雾阀和高速机械臂结合就可以支持三轴点胶机完成高速完成芯片黑胶封装，现在的三轴点胶机行业主要追求快速稳定的生产模式，当然也要注意产品的质量问题，三轴点胶机使用喷射阀可稳定高速地进行非接触式点胶，能够有效减少产品的不良率并且高强度粘固确保芯片黑胶封装移位的问题得到缓解，是支持多类型的胶水种类喷胶的*配件。
以一年设定设备清洁计划的话，一般都是一年做一次机器大清洁工作，在断电的情况下检查维持芯片黑胶封装工作的零件轴承等是否因高速工作出现磨损，如果相关零件磨损可以替换然后打油，如果芯片黑胶封装较简单的话可以拆开进行一次大清洁。